METTLER 同步熱分析 (TGA/DSC)

熱重分析 (TGA) 是一種樣品加熱、冷卻或保持恆溫下，測量重量變化幅度的方法，主要用途為鑒定材料組成的特性，應用領域包括塑膠、彈性體和熱凝物、礦物複合物、陶瓷及化學和藥劑業的廣域分析。

使用熱重分析儀/ 示差熱掃描分析儀 (TGA/ DSC) 在完全相同的測試條件下所測量的重量變化與熱流，可提供更多有關組成、相變及化學反應的資訊。 提供微量和半微量天平、多種熔爐類型以及 SDTA、DTA 和 DSC 感測器，可根據目前與未來的需求設定模組系統。 

METTLER 熱載臺顯微鏡

用於多型研究、液晶測量和聚合物結晶的熱載臺顯微鏡

廣泛用於加熱或冷卻樣品時，觀察所有熱轉變的有效方法，深入了解物理轉變情況；高溫顯微術系統核心為熔爐，可上下加熱樣品，確保樣品溫度均勻性。

METTLER 動態力學分析儀 (DMA)

DMA是測量材料機械特性與黏彈性的一項重要技術，例如熱塑性塑膠、熱固性材料、彈性體、陶瓷及金屬等材料。
在 DMA 中，樣品會在彎曲、拉伸、剪切與壓縮模態的其中一種變形模態中固定承受應力。
會測量作為時間或溫度之函數的模數，並提供相轉移的相關資訊。
當需要達到最高準確度且必須在廣大的硬度和/或頻率範圍下描述材料特性時，DMA 技術是個完美適用的解決方案。 此外，DMA 技術的用途極廣，因此 DMA 即使是在液體中或在特定相對濕度層級下也能描述材料的特性。

METTLER 熱力學分析 (TMA)

廣域的溫度範圍、壓縮及拉伸模式下多種施力參數，TMA/SDTA 2+ 適合多種應用。 TMA/SDTA 2+ 可迅速提供數種樣品資訊，如：薄層、大型樣品汽缸、細纖維、底片、軟硬聚合物和單一水晶。

熱力學分析 (TMA) 是 DSC 系列理想的額外首選。 除了膨脹係數測量以外，TMA 也具備測定 DSC 所不及的玻璃轉變技術，例如含有高填料內容物的材料；而滲透模式最適合分析超薄塗層這類難測量的樣品。

METTLER 熱重分析 (TGA)

使用熱重分析儀取得成分、內含量、殘餘物和穩定性的可靠分析結果，利用一鍵啟動實驗的 One Click™、內建質量流控制器和自動浮力補償功能，體驗易用的極致；獨具巧思的設計、通過原廠耐久性測試的自動進樣器，具有單軸移動的彈性坩堝處理能力，讓您全天候執行可靠高效的例行性作業。

METTLER 高壓示差熱掃描分析儀

以高壓示差熱掃描分析儀測量物質的氧化作用

壓力升高會導致各種物理變化及體積改變的化學反應。
藉由提高反應速率或使蒸發現象在更高的溫度下發生，研究壓力下的熱效應；適用於材料測試、流程開發或品質控制量測。

METTLER 晶片量熱儀 (Flash DSC)

Flash DSC 2+ 能夠分析過去無法測量的重組過程，加熱率和冷卻率涵蓋範圍超過 70 個，適用於 –95 至 1000 °C 的溫度下研究聚合物、金屬及其他材料快速結晶與重組過程。

超高加熱率和冷卻率
高加熱率能避免在分析材料時因重組過程而受到干擾。

快速回應感測器
可直接將樣品放在 MultiSTAR 晶片感測器上，專利動態功率補償控制電路，能讓測量作業在高加熱率和冷卻率下達到最低的雜訊度。

METTLER 差示掃描量熱法 (DSC)

用於學術研究與工業開發的高效能 DSC 儀器

DSC 儀器是 METTLER TOLEDO Thermal Analysis Premium 跟 Excellence 系列的一部分，採模組化設計，無論手動或自動操作，都是學術研究、工業開發、品質保證及生產作業的最佳選擇。

具有高達 120 個熱電偶的創新專利 DSC 傳感器，靈敏度極高，是研究各式材料與效能的理想選擇。

METTLER STARe 優異熱分析軟體

業界熱分析的標準

STARe 軟體是業界熱分析的標準，具有獨一無二的特色，包括模組化、靈活性和自動化，符合業界各式規範。

模組化概念
採用模組化設計，提供極大的彈性，讓使用者根據目前和未來需求納入新功能。

操作簡單
可從軟體介面輕鬆存取 STARe 功能，其他如 One Click™、多重曲線處理、品質控制與參考資料庫等等基本功能，皆可協助簡化日常實驗室工作。